Préparation des matières premières de base
Sélection de puces LED stables à haute efficacité lumineuse associées à des PCB offrant une conductivité thermique et une dissipation thermique élevées, ainsi que des circuits intégrés de pilote de haute précision et des composants électroniques tels que des résistances et des condensateurs.
La luminosité de l'écran intérieur est contrôlée dans la plage de 500 à 1 500 cd/m² pour éviter les reflets excessifs.
Processus de fabrication des modules de base
Processus SMD : les puces LED sont emballées dans des perles individuelles puis montées sur le circuit imprimé ; il s’agit d’une technologie mature et rentable et du choix courant pour les applications intérieures.
Processus COB : les puces sont emballées directement sur le PCB, éliminant ainsi le besoin de boîtiers de billes individuels ; cela offre une protection et une dissipation thermique supérieures, permet des pas de pixels plus fins et est couramment utilisé dans les centres de commande et les salles de conférence haut de gamme.
Processus avancés : GOB et VOB sont des versions améliorées de SMD qui utilisent des adhésifs transparents ou nano-adhésifs pour le revêtement protecteur, améliorant considérablement la résistance à l'humidité, à la poussière et aux chocs physiques.
Assemblage et calibrage plein écran
Après la liaison des puces, la liaison des fils et le durcissement de l'encapsulation, les modules sont assemblés en installant des boîtiers et en connectant des câbles plats et des alimentations, en garantissant une polarité correcte.
Lors de l'épissage des modules, des espaces uniformes sont maintenus et une technologie d'étalonnage pixel par pixel est utilisée pour éliminer les écarts entre les pixels, obtenant ainsi une uniformité de luminosité supérieure à 90 %.
